ファウンドリパートナーとプロセス
- タワー0.18µm32メガピクセルのイメージセンサー。 3.8µmピクセル; 12ビットADC、 60 fps
- タワー 0.35µm ステッチ デザインX線センサー
- タワー 1µm ウェーハスケールX線センサー
- TSMC 0.13µm ロジック デュアル10-bit ADC 100 Msamples／秒
- TSMC 0.18µm CIS 1.3-Mpixel イメージャ
- TSMC 0.25µm CCDアナログ フロントエンド
- TSMC 0.35µm メディカルイメージャ、 1000 fps
- TSMC 40nm CIS —カスタムパッドライブラリ、 5ギガビット/秒、 I / O
- TSMC 65nm CIS —ステレオCMOSイメージセンサー
- AMI 0.35µm 12ビットADCシリアル化出力を使用した赤外線読み出し
- AMS 0.35µm光学プロファイラセンサー
- フリースケール0.13µm SOI— VC移相器を備えた帯域幅発振器
- IBM 0.18µm CIS — 56メガピクセルの赤外線読み出し。 6µmピクセル
- MagnaChip 0.5µm LCOS ディスプレイ
- S.T. 90nm CMOS — QuadVCSELドライバーとTIARcvr; 5Gbps/chnl
- FSIおよびBSICISプロセス設計経験とさまざまなFSIおよびBSICISプロセス（IMG175およびIMG140を含む）へのアクセス
- UMC 0.25µm — VGAイメージセンサー; 5.6µmピクセル。 50 mW、10ビットADC
- UMC 0.35µm — 自動車用コンパスチップ; 12ビットDAC; 高電圧アナログ出力
- Vanguard 0.35µm 光学式マウスセンサー
- TPSCo 65nm ライトパイプテクノロジーで照らされたフロントサイド
- LFoundry 110nm CIS 裏面照射型（BSI）