デザインサービス
実現可能性/アーキテクチャの調査と技術の選択
- アーキテクチャとテクノロジーの選択の最適な選択から始まる、成功した設計
- 活用する数十年の設計経験、および多くの半導体プロセスにおけるシリコンで実証済みのIPの幅広い選択
- 電力、面積、パフォーマンス、歩留まりの見積もりを含むプロジェクトの範囲
- プロジェクトのコスト、スケジュール、およびリスク評価
ICの設計、レイアウト、検証
- アナログドメインとデジタルドメインの両方での動作モデリング（Verilog、Verilog-A、Matlab、IBISなど）
- フォーザのシリコンで実証済みのアーキテクチャとIPブロックの膨大な配列を活用する回路ブロック設計
- カスタムの場所とルート/タイミングの閉鎖を含むデジタルデザインフロー
- チップレイアウトアセンブリとトップレベルのAMS（アナログミックスドシグナル）シミュレーション
- シミュレーション機能の完全なスイートPVT（プロセス、電圧、温度）、モンテカルロ、レイアウト後のPEX（寄生抽出）
- 選択したファウンドリの「ゴールデン」ルールデッキをサポートするための、ケイデンスとメンターグラフィックスの両方の検証ツールに対する業界標準のサポート
- 以下を含む製品に焦点を当てたデザインBIST（内蔵セルフテスト）、DFT（テスト容易性のための設計）、ESD / LU（静電放電、ラッチアップ）コンプライアンス
プロトタイピングおよび特性評価サービス
- パッケージの選択とパッケージ設計のパートナー
- 既存のテスト/特性評価システムの再利用または新しいテストシステムの仕様と設計の選択
- 完全な温度テスト用のミルスペック環境チャンバー
- 設計の完全な特性評価のためのさまざまな電気および光学試験装置を備えた特性評価ラボ
統合生産サービス–認定、製造、供給管理サービス
- ダイアタッチ/ワイヤボンディング、PCB設計を含む社内パイロット製造機能
- 生産テストステーション、自動ウェーハプローブ機能を備えたクリーンルームスペース
- JEDECテスト標準（ESD、LU、HTOLなど）、歩留まり分析、改善など、幅広い資格経験を持つ製品エンジニアリングサービス
- ファウンドリウェーハ供給、ウェーハテスト、生産パッケージングおよびアセンブリ管理
- 最終受け入れテスト、歩留まりの追跡、および適格製品の納品の改善