2014年9月15日 CMOSイメージセンサー（CIS）は、大量生産における最初の3Dデバイスとしてしばしば称賛されてきました。しかし、これは実はそうではありません。シリコン貫通ビア（TSV）を介して相互接続を形成するCISの第1世代であるShellcase MVPは、依然として2Dデバイスでした。（TSVは常に3Dと同義であるとは限りません）。チップスタッキングは、裏面照射型（BSI）CISの登場によってのみ実現し、レンズ、回路、およびフォトダイオードの順序を従来の表面照射型から逆にして、レンズを通過する光が最初にフォトダイオードに当たり、次に回路に当たるようにしました。

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