ZYGO logo
USA CHINA GERMANY KOREA TAIWAN
  • 製品
      • 白色干渉計
        • ZeGage™ Pro
        • NewView™ 9000
        • Nexview™ NX2
        • Nexview™ 650
        • OEMシステム
        • 産業用エンクロージャ
        • CSIテクノロジー
        • SmartSetup™テクノロジー
        • SureScan™テクノロジー
        • 白色干渉計対物レンズ
        • Mx™ ソフトウェア
      • レーザー干渉計
        • Qualifire™New
        • Verifire™
        • DynaFiz®
        • Verifire™ HD/HDX
        • Verifire™ MST
        • Verifire Asphere Plus
        • IR干渉計
        • Verifire™ XL
        • ワークステーション
        • アクセサリ
        • 大口径システム
        • QPSI™ テクノロジー
        • Dynaphase瞬間計測テクノロジー
        • ZYGO ヘリウムネオン (HeNe) レーザー
        • Mx™ ソフトウェア
      • 測定・解析ソフトウェア
        • 白色干渉計用Mx™
        • レーザー干渉計用Mx™
        • Mx™のデータ解析
        • Mx™の自動測定
      • ポジションセンサー
        • 変位センサー
        • 絶対位置センサー
      • 光学部品
        • ウィンドウ
        • ミラー
        • 球面
        • 非球面と自由曲面
        • ビームスプリッター
        • ストレートエッジ
        • 軽量光学機器
        • 構造部品
        • コーティング
        • サービス
        • 見積依頼
      • 光学アセンブリ
        • 望遠鏡
        • 顕微鏡
        • ビームデリバリー
        • 複雑なシステム
        • サービス
  • アプリケーション
      • 測定
        • トポグラフィーとテクスチャ
        • ウェッジ＆プリズムアングル
        • 曲率半径
        • 透過波面
        • フィルム解析
        • 形状と平坦度
        • 寸法解析
        • 光学材料の均質性
        • 全体厚みムラ (TTV)
        • 摩耗と体積解析
      • 当社が測定できるもの
        • 光学部品
        • 光学系
        • 非球面と自由曲面
        • マイクロレンズ
        • 薄ガラス
        • 機械加工表面
        • 積層造形部品
        • MEMS
        • 医療機器
        • 携帯電話コンポーネント
        • 補償光学
        • フォトリソグラフィ用ステージ
  • 産業分野
    • 自動車
    • 商用宇宙
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • 医療
    • 軍事・航空宇宙
    • 光学とフォトニクス
    • 研究
    • 半導体
  • 会社情報
      • ZYGOについて
        • 企業プロフィール
        • ニュースリリース
        • 最近のイベント
        • ヒストリー
        • 製造拠点
      • ドキュメント
        • ISO認証
        • 紛争鉱物調達ポリシー
        • Cookieポリシ
        • プライバシーポリシー
        • ZYGO製品の特許情報
        • 顧客向け利用規約
        • サプライヤー向け利用規約
  • サポート
      • 参照ライブラリ
        • パンフレットと仕様シート
        • 製品マニュアル
        • 技術文書
        • アプリケーションノート
        • ウェビナーの再現ビデオ
        • 動画
      • サービス
        • アプリケーション サポート
        • 修理・保守
        • アップグレード
        • テスト
        • CE証明：
      • 計測ソフトウェア
        • Mx™ソフトウェア
        • Mx™ライセンス請求
      • テクノロジー
        • コヒーレンススキャン干渉計測
        • SmartSetup™ テクノロジー
        • SureScan™ テクノロジー
        • QPSI™ テクノロジー
        • 耐振動干渉計
        • ZYGO ヘリウムネオン (HeNe) レーザー
      • サポートにお問い合わせください
        • サポートロケーション
  • 洞察
    • ブログ
    • ウェビナ―
    • 研究論文
    • 注目記事
    • ケーススタディ
    • マルチメディア
  • お問合せ
    • 一般的なお問い合わせ
    • 見積もり依頼
    • 光学部品に関する見積もり依頼
    • サポートにお問い合わせください
    • 販売/サービスオフィス
  1. ホーム
    >
  2. サービス
    >
  3. カスタムIC設計
    >
  4. コンパス検査
    >
  • チップ設計
    • ADCとDAC
    • SPADベースのピクセルアレイを備えたLIDARASIC
    • 163MP高解像度CMOSイメージセンサー
    • コンパス検査
    • ハイダイナミックレンジイメージャ
    • 大型ピクセルフレキシブルテストアレイ
    • 大型ステッチX線CMOSイメージセンサー
    • ロボット手術用ステレオイメージセンサーチップセット
Submit to reset password

{}
Zygo

Zygo

Laurel Brook Road
Middlefield, CT  06455

800-ZYGO-NOW

© 2024 Zygo | 利用規約 | プライバシーポリシー| Cookieポリシー| 登録を解除する

ja-JP